近年来，随着下游消费电子和汽车电子等行业需求持续增长，加之在我国相关政策推动下，我国集成电路销售额自2012年起逐年增长。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路销售额首次突破万亿，达10,458.3亿元，同比增长18.2%。

2022年，受国际宏观经济环境的影响，集成电路行业出现周期性波动，集成电路终端消费下滑导致供需关系有所改变，产业链出现去库存的现象。根据国家统计局公布的统计数据，2022年集成电路产量3,241.9亿块，同比下降11.6%，根据海关总署公布的数据，2022年我国共进口集成电路5,384亿块，同比下降15.3%，进口总金额27,662.74亿元人民币，同比下降0.9%；出口集成电路2,734亿块，同比下降12%，出口总金额10,254.45亿元人民币，同比增长3.5%；贸易逆差仍达17,408.29亿元人民币。

报告期内，消费市场不景气，电子产品终端以手机、计算机为代表的终端产品需求疲软，因此，半导体行业呈下行趋势，公司受行业景气度等影响，营收有较大幅度下降，叠加募投项目和自有资金扩产等原因，导致公司费用增加，使公司业绩大幅下降。2022年，公司主要经营管理工作介绍如下：

归属上市公司股东的净利润为-5,856.03万元，同比下降143.51%；

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润-7,430.00万元，同比下降158.79%。

虽然公司2022年营业收入和净利润有所下降，但公司仍然对行业充满信心，在新技术和新产品的研发上持续加大投入。报告期，公司共获得35项专利授权，其中发明专利9项，实用新型25项，外观专利1项；申请受理了56项专利，其中发明专利17项、实用新型39项。根据科技创新情报SaaS服务商“智慧芽”发布的《中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜—2023年1月更新版》显示，公司专利数量位于中国大陆半导体封测企业中第6位。

在产品研发方面，MEMS封装技术已完成开发，产品已进入量产阶段。成功开发了国内国际领先的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术，已完成了技术路线和方案的评估认证，并最终通过了终端客户的系统性可靠性验证。公司完成了新产品TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN等产品设计，都采用了高密度大矩阵集成电路封装技术进行设计，公司将继续扩大该封装技术在新产品生产过程使用率。

在生产工艺方面，公司继续深入开发高密度大矩阵引线框技术，完成了TSSOP8(11R)、SOP(12R&15R)、DIP(5R)的引线框开发、开发了软焊料装片工艺和铝线、精益生产推动变革

报告期，公司将精益生产和六西格玛管理有机结合，将人、过程和技术集成管理，大力开展降本增效，改善制造技术，通过持续改善来提升产品质量、降低生产成本。生产运营体系进一步培育并丰富公司的改善土壤，建立起以人际关系、组织间关系和员工责任感三者协调统一的改善文化氛围。质量改善、降本增效等改善活动，班组长能力提升、六西格玛等培训项目贯穿全年，公司通过“一次无故障交付”“一次做好”质量和客户服务意识提升，设备自主保全和员工合理化建议、课题改善等主题改善活动，提高员工改善意识，落实员工提案288件，完成课题改善40余件。

夯实公司特色精益生产技术，以柔性化的设备和构建面向产品族的生产单元为抓手，提升设备柔性化，提升制造技术，增强生产柔性化、敏捷化。报告期，公司在快速换线、精益物流、单元化流线化、自动化生产方面展开工作，不断的进行工艺路线的改进和优化，不断的进行制造单元设备类型和位置的调整。

公司不断对信息化、智能化方面投入，针对集成电路封装的离散型制造特点开发了制造执行系统（MES）、排产计划系统（APS）、与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实时数据平台与生产管理系统实现互通集成，实现了产品设计模拟仿真，规划、生产、运营全流程数字化管理，2022年，公司全资子公司荣获“东莞市智能制造示范项目”“东莞市智能工厂”称号。

报告期，公司始终坚持质量为先，恪守诚信经营的宗旨，以客户需求为导向，不断优化质量管理体系和创新质量管控模式。公司围绕质量、交期、服务等方面，以行业标杆企业质量水平为目标，以满足甚至超过客户期望为目标，结合公司实际情况，完善体系和标准化；建立了红线管控机制和客户服务质量管理标准，厘清了客户服务团队架构和职能，稳步提升了产品品质和服务质量。

报告期，为了适应公司快速发展，公司系统地构建了企业人才梯队、夯实组织构架，建立了一套系统的“新生力”招聘、内部选拔和培养计划并实施，从社招、校招、内推等多个维度，不断完善人才招聘和培养体系，充实人才梯队建设。

为推动公司高质量可持续发展，提升中基层班组长的基本素质和管理能力，举办了两期“绩优班组特训”、“班组长品管道场”培训，完成了六西格玛管理方法的导入。

报告期，公司持续实施募投项目，为募投项目储备人员，“高密度大矩阵小型化集成电路封装测试扩产项目”的设备基本到位，项目建成后，将新增年封装产能16.1亿只，受集成电路行业周期性波动，项目尚未达产，“研发中心（扩建）建设项目”尚在实施。截止报告期末，“高密度大矩阵小型化集成电路封装测试扩产项目”及“研发中心（扩建）建设项目”已投入募集资金30,503.84万元。

公司根据证监会、上交所等关于上市公司规范运作的监管法律、规则要求，进一步增强规范运作意识，提高上市公司透明度和信息披露质量，依法合规地做好信息披露工作；积极组织公司董事、监事、高级管理人员等参与证监局、上市公司协会的培训学习，有效加强了内部控制制度建设，增强了公司合规运作管理水平。通过定期报告业绩说明会、上证E互动、投资者现场调研及日常电话、邮件等通方式，公司建立起与资本市场良好的沟通机制，全方位、多角度向投资者传递了公司实际的生产经营情况，有效维护了广大中小投资者的合法权益。

公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等多个系列产

品共计超过220种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。

报告期内，公司购买了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。

公司从事集成电路封装测试一站式服务，公司首先可为客户提供晶圆测试服务，对晶圆的主要参数进行特性专业性的评估，尽可能地把不合格的芯片筛选出来；其次，公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工，完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工。